SMD-Компоненты как их правильно паять
Технология поверхностного монтажа SMD появилась еще в 60-х годах прошлого века и спустя пару десятилетий приобрела огромное распостронение в производстве электронных устройств. Поверхностный монтаж существенно снизил габариты электронных устройств, упростил процессы автоматизации производства, сократил затраты на производство радиоэлементов (SMD на 20-50% дешевле традиционных) и в результате они сделали бытовую электронику более дешевой, компактной и доступной. SMD элементы: резисторы, конденсаторы, микросхемы имеют маленькие габариты. При демонтаже таких компонентов приходится пользоваться лупой и пинцетом. Выглядят эти элементы так: 
SMD это миниатюрные радиоэлементы которые монтируются на печатную плату. Но их пайка весьма специфический процесс, который требует определенных навыков и специального оборудования. Конечно в командировке приходится паять их в кустарных условиях, используя простой маломощный паяльник с тонким и заточенным жалом, учтите SMD компоненты боятся высокой температуры, время пайки даже 15-25 ВТ паяльником нужно минимизировать или паять с перерывами. Для демонтажа рекомендую приобрести термопинцет или термовоздушный паяльник. А лучше всего для пайки SMD компонентов подойдет паяльная станция со специальным феном, и набор насадок для него.
Перед монтажом исправного smd элемента, зачищаем контактные площадки с помощью медной оплетки. А затем используя паяльник с тонким конусным жалом наносим капельку припоя на каждую из контактных площадок и устанавливаем на них smd.   Далее берем фен и прогреваем, до тех пор пока припой не растечется по стенкам SMD компонента. Вот и все, но тем кто не имел опыта паяния smd компонентов рекомендую потренироваться на нерабочей плате.
SMD - Абривиатура из английского языка, от Surface Mounted Device - Устройство монтируемое на поверхность, т.е на печатную плату, а именно на специальные контактные площадки расположенные на ее поверхности. |
   |
Во первых в ремонтируемом устройстве, например в мобильном телефоне, производим демонтаж нерабочего SMD элемента. Для этого смачиваем флюсом сам smd компонент. На паяльной станции задаем температуру 350 градусов Цельсия и начинаем прогревать выбранный элемент феном с подходящей по размеру насадкой. По времени нагрев продлится 2-3 минуты, до тех пор пока припой не начинает расплавляться. А затем, используя пинцет просто вытаскиваем smd. В этой процедуре самое главное прямые руки, т.к даже при легком треморе можно задеть соседний smd, припой под которым также мог расплавиться.